常见设置
网格大小 10
栅格尺寸 5
线路粗细
电源线30mil 信号线10mil
温度越高，导线能够承载的电流越小
在25℃时，对于铜厚为35μm的导线
10mil（0.25mm）线宽能够承载0.65A电流-保守考虑(250mA)
40mil（1mm）线宽能够承载2.3A电流-保守考虑(1A)
80mil（2mm）线宽能够承载4A电流-保守考虑(2A)
快捷键
布局传递Ctrl+Shift+X
交叉选择Shift+X
高亮网络 H
切换布线层: 在顶层绘制一段导线,单击确认布线,然后按B键,可以自动添加过孔,并自动切换到底层继续布线,按T键可由底层切换至顶层。
使用技巧
隐藏飞线: 在设计管理器中取消勾选网络
布线冲突: 网格属性中,需要打开布线冲突中的“阻挡”功能,不同网络之间将不相连。
布线吸附: 网格属性中
注意事项
同一层禁止90°拐角布线,不同层之间允许过孔90
布线时尽可能遵守一层水平布线、另一层垂直布线的原则
高频信号线，如STM32核心板上晶振电路的布线，不要加粗。建议将线宽设置为10mil，且尽可能布线在同一层
GND同样布线: 由于绝大多数双面电路板的覆铜网络都是GND网络，因此有的工程师在布线时习惯不对GND网络进行布线，而是依赖覆铜，但是本书建议对所有网络（包括GND网络）布线后再进行覆铜，这样可以避免实际操作中诸多不必要的麻烦。
设计原则
布线最短原则: 去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间,且距离IC尽可能近,使之与VCC和GND之间形成的回路最短。
将同一功能模块集中原则
据电路的主信号流向规律放置主要元件.
便于调试和焊接: 小元件周围不能放置大元件,需调试的元件周围要有足够的空间。
便于生产校验: 同类型元件同向放置